覆盖 17 家核心厂商：NVIDIA + Qualcomm + MTK 全球三强 + 14 家国产算力卡
2026 年被业界广泛定义为「端侧 AI 元年」。WAIC 2026 上国产厂商集中展出端侧终端；NVIDIA 以 Thor 一年三代产品快速铺开；Qualcomm 通过 Dragonwing 覆盖 IIoT + 机器人；MTK 以 Genio Pro 将 IoT NPU 推至 50 TOPS。多强共振驱动端侧 AI 从验证走向商用。
端侧场景呈现清晰算力分层：<10 TOPS 面向 AIoT/可穿戴，10–50 TOPS 覆盖手机/平板/智能座舱/IoT，50–200 TOPS 支撑 AI PC/边缘推理/入门机器人，200–700 TOPS 主攻高阶自动驾驶，>1000 TFLOPS（Thor 级别）面向人形机器人与具身智能。
NVIDIA（Jetson/Thor）、Qualcomm（Dragonwing IQ8 / QCS8625）、MTK（Genio/Dimensity）构成端侧 AI 国际三强。NVIDIA 垄断高端机器人/自动驾驶、Qualcomm 主导 IIoT + ARM PC、MTK 横跨手机/IoT/汽车且价格最具竞争力。国产在 AIoT / 车载等中等算力区段形成规模替代。
「CPU + GPU + NPU」异构架构已成端侧芯片标配。后摩智能另辟存算一体；瑞芯微「SoC + 协处理器」双轨；Qualcomm Hexagon + Adreno 异构；MTK 双 NPU（超性能 + 超能效）架构。架构创新是差异化竞争关键。
Qualcomm 与 Arduino 联合推出 VENTUNO Q 单板机（40 TOPS）；中电港推出 QCS8625 树莓派即插即用转接板（60 TOPS，支持 0–14B 大模型）；NVIDIA Jetson Nano Super 售价仅 $249。端侧 AI 开发正在从专业嵌入式工程师向应用开发者扩散。
2025 Q2 全球 AI 眼镜销量同比增长 222%，预计 2030 年达 9000 万副。恒玄 BES2800 已搭载小米/阿里/理想；MTK 天玑平台覆盖手机和 XR 设备。IDC 预计 2026 年智能眼镜中支持端侧 AI 的产品占比将超 30%。
排列顺序：国际三强 (NVIDIA → Qualcomm → MediaTek) → 国产厂商 (按算力层级)。绿色/红色/橙色边框分别标识 NVIDIA / Qualcomm / MTK。
| 厂商 | 端侧旗舰产品 | 端侧算力 | 制程 | 功耗 | 架构路线 | 商用状态 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| NVIDIA 🔗 | Jetson Thor / Orin | 67 TOPS – 2,070 TFLOPS | TSMC 4N | 7–130W | Blackwell GPU + DLA | Orin 放量 / Thor 2025.8 发布 |
| Qualcomm 🔗 | QCS8625 / IQ-8275 | 20–60 TOPS | 4nm | ～13W | Hexagon NPU + Adreno GPU | 2025-2026 模组/单板机量产 |
| MediaTek 🔗 | Genio Pro / Dimensity / S1 Ultra | 6 TOPS – 400 TFlops | 3nm | 低功耗 | 第八代 NPU + 全大核 CPU | Genio Pro 2026 Q3 量产 |
| 后摩智能 | M50 | 160 TOPS | — | 10W | 存算一体 | 2026 规模化商用 |
| 摩尔线程 | 长江 SoC | 50 TOPS | — | — | 全功能 GPU | 2026.6 预售 |
| 华为昇腾 | 310 系列 / Atlas 500 | 8–560 TOPS | — | 低功耗 | 达芬奇 / 类 GPU | 规模化量产 |
| Hailo | Hailo-8 | 26 TOPS | TSMC | 2.5–8.25W | 专用 AI 加速器 | 量产 / 中国放量 |
| 瑞芯微 | RK3588 / RK3688 | <1–32 TOPS | 8nm → 4nm | 低功耗 | SoC + 协处理器 | RK3588 放量中 |
| 地平线 | 征程 6 / 星空 | 128–650 TOPS | 5nm 车规 | 车规级 | BPU 纳什 / 黎曼 | 千万级出货 |
| 翱捷科技 | ASR8861 | 20 TOPS | 6nm | 手机级 | 自研 NPU | 2026 H1 量产 |
| 此芯科技 | P1 | 45 TOPS | 6nm | 高能效 | CPU+GPU+NPU 异构 | 量产 / 生态拓展 |
| 海光信息 | C86 CPU + DCU | — | — | — | CPU+DCU 双芯 | 边缘方案落地 |
| 寒武纪 | 终端 IP / 思元 220 | 0.5–256 TOPS | 7nm | 低功耗 | MLU 自研架构 | 量产 / 云为主 |
| 沐曦集成 | 曦选创智（研发中） | 待定（目标 Thor 级） | — | 机器人级 | GPU + 端侧专用 | 2028 年量产目标 |
| 晶晨股份 | 6nm AI SoC 系列 | 中低算力 | 6nm | 低功耗 | SoC 集成 NPU | 2000 万颗 AI 芯片出货 |
| 恒玄科技 | BES2800 / BES6000 | 低功耗算力 | 6nm | 超低功耗 | 可穿戴 SoC | BES2800 量产放量 |
| 爱芯元智 | AX 系列 / M97 | 中低算力–700+ TOPS | 先进制程 | 低功耗 | 混合精度 NPU | 1.65 亿颗累计交付 |
| 算力层级 | 国际三强产品 | 国产对标厂商 / 产品 | 替代评估 |
|---|---|---|---|
| 入门 (<50 TOPS) | NVIDIA Orin Nano (20–67T) Qualcomm IQ-8275 (40T) MTK Genio 720/520 (10T) |
瑞芯微 RK3588、Hailo-8、恒玄 BES2800、晶晨 6nm SoC、寒武纪 1M IP、翱捷 ASR8861 (20T) | 国产在 AIoT/可穿戴/多媒体领域已实现替代甚至领先（价格、功耗、出货量） |
| 中端 (50–200 TOPS) | NVIDIA Orin NX (70–100T) Qualcomm QCS8625 (60T) MTK Genio Pro (50T) |
后摩 M50 (160T)、此芯 P1 (45T)、摩尔线程长江 (50T)、华为昇腾 Atlas 200 | 国产在 AI PC / 边缘推理场景形成替代能力；后摩存算一体能效比国际领先；MTK Genio Pro 50T 定价极具竞争力 |
| 高阶 (200–700 TOPS) | NVIDIA AGX Orin (200–275T) NVIDIA Thor T2000 (400T) MTK S1 Ultra (53T NPU) |
地平线征程 6P (560T) / 星空 6P (650T)、华为昇腾 Atlas 300I (280T) | 车载国产已部分替代（地平线市占率 47.7%）；华为覆盖多场景；MTK 座舱方案走差异化性价比路线 |
| 旗舰 (>700 TFLOPS) | NVIDIA Thor T3000 (865T) NVIDIA Thor T5000 (2,070T) MTK 下一代座舱 (400TFlops) |
爱芯 M97 (700+ TOPS)、沐曦曦选创智（研发中 2028 量产） | 国产差距最大区间；NVIDIA Thor 垄断高端；M97 2026 Q3 发布；MTK 400TFlops 座舱计划 2026+ |
全球标杆：NVIDIA Orin（L3+ 接近垄断）、MTK 天玑座舱 S1 Ultra（53 TOPS，座舱域）。
国产第一梯队：地平线（ADAS 市占率 47.7%，征程 6/星空）、华为昇腾（MDC 平台）。
追赶者：爱芯元智（M97 700+ TOPS，2026 Q3）、黑芝麻智能、寒武纪（边缘车载在研）。
趋势：舱驾融合差异化，地平线星空「一芯统四域」单车节省 1500–4000 元。
全球标杆：Qualcomm Snapdragon X 系列（ARM PC）、NVIDIA Orin NX/AGX + x86 CPU 组合。
国产先行者：后摩智能（M50，160T/10W）、此芯科技（P1，45T 异构，原生 Windows ARM）、摩尔线程（AICUBE）。
联想生态：联想同时与后摩 M50 和此芯 P1 合作推出 AI 主机，AI 主机价格下探至 ¥2500。
全球标杆：Qualcomm Dragonwing IQ8 (40T) / QCS8625 (60T)、NVIDIA Jetson Orin/Thor。
国产：海光信息（AI BOX + 工业自动驾驶）、华为昇腾（Atlas 500）。
Qualcomm 优势：工业宽温 (-40°C~85°C) + 长期供货承诺 (至 2038 年) + Arduino/树莓派生态降低门槛。
NVIDIA 优势：CUDA + Holoscan + Omniverse 闭环，高端机器人难以替代。
全球标杆：MTK Genio 系列（6–50 TOPS，6nm–3nm）、Qualcomm IQ8。
国产出货王者：晶晨股份（AI 芯片年出货 2000 万+ 颗）、瑞芯微（RK3588 全面覆盖）、爱芯元智（视觉 AI 全球份额第一 24.1%）。
优势：国产在出货量、成本、本地生态上领先；MTK Genio 针脚兼容提供性价比方案。
全球标杆：MTK 天玑 9400+/8550（NPU 890/880，3nm/4nm）、Qualcomm Snapdragon 8 系列。
国产差异化：翱捷科技（ASR8861，20T NPU，$100–250），以「4G+AI」切入门级 AI 手机。
趋势：MTK 双 NPU 架构（性能 NPU + 能效 NPU）引领端侧 Always-On AI 方向。国产在此赛道尚需追赶。
国产主力：恒玄科技（BES2800 已搭载小米/阿里/理想 AI 眼镜）。
潜在进入者：瑞芯微（SoC 占 AI 眼镜 BOM 34%）、晶晨股份。
国际三强：此细分暂无直接布局，MTK 天玑平台覆盖手机和 XR 设备。
趋势：从「副驾协处理器」向「单芯片主控」演进，BES6100 目标一芯统管。
| 技术路线 | 代表厂商 | 核心优势 | 适用场景 | 代表产品 |
|---|---|---|---|---|
| Blackwell GPU + DLA | NVIDIA | 全球最强异构算力 + CUDA 生态锁定 + 三位一体闭环 | 机器人 / 自动驾驶 / 医疗 / 工业 | Thor T5000 / AGX Orin |
| Hexagon NPU + Adreno GPU | Qualcomm | 工业可靠性 + 长期供货 + Arduino/树莓派生态 + 通信基因 | 工业 IoT / 机器人 / 边缘网关 | QCS8625 / IQ-8275 |
| 第八代 NPU + 全大核 CPU | MediaTek | 3nm 先进制程 + 手机/IoT/汽车全栈覆盖 + 双 NPU 架构 + 性价比 | 手机 / IoT / 汽车座舱 | Genio Pro / Dimensity 9400+ |
| 存算一体 | 后摩智能 | 极高能效比（160T/10W），突破内存墙 | 大模型端侧推理 | M50 |
| 全功能 GPU（国产） | 摩尔线程、沐曦 | 同时覆盖图形渲染+AI 计算+视频编解码 | AI PC / 家庭中枢 / 云端训练 | 长江 SoC / 曦云 C600 |
| 达芬奇 / 类 GPU | 华为昇腾 | 全栈自研，软硬协同，国产生态最完善 | 云边端全覆盖 | 310 / 950 系列 |
| 专用 AI 加速器 | Hailo | 超低功耗，零 DDR 依赖 | 视觉推理 / 工业检测 | Hailo-8 |
| SoC + 协处理器 | 瑞芯微 | 灵活算力扩展，覆盖全场景分层 | AIoT / 智能座舱 / 机器人 | RK3588 + RK182X |
| BPU 专用架构 | 地平线 | 针对自动驾驶深度学习极致优化 | 智能驾驶 / 舱驾融合 | 征程 6 / 星空 |
| 自研 NPU IP | 翱捷、爱芯元智、晶晨、恒玄 | 与 CPU/GPU/ISP 深度协同，成本可控 | 手机 / 视觉 / 可穿戴 / 多媒体 | ASR8861 / AX 系列 |
| CPU+DCU 双芯协同 | 海光信息 | x86 兼容 + 内生安全，工业级可靠 | 工业边缘 / 关键基础设施 | C86 + DCU |
| CPU+GPU+NPU 异构 | 此芯科技 | 高集成度，原生 Windows ARM | AI PC / Agent 设备 / 云手机 | P1 (CP8180) |
MTK Genio Pro / 天玑 9400 和座舱 S1 Ultra 已率先采用 3nm；Qualcomm QCS8625 采用 4nm；国产瑞芯微 RK3688（4-5nm）、地平线星空（5nm）。国际三强在制程上领先一代，国产加速追赶。
Qualcomm QCS8625 支持 0–14B 参数 LLM；后摩 M50 运行 120B 参数；NVIDIA Thor 200ms 首 token 响应；MTK Genio Pro 7B 达 23 tokens/sec。量化技术（W4A8/W4A16/FP4）是关键使能技术。
NVIDIA CUDA 生态是最大护城河。Qualcomm 借力 Arduino / 树莓派 / Python SDK 降低嵌入式 AI 门槛。MTK 以 NeuroPilot 对接主流框架。国产厂商的「类 CUDA」兼容是过渡策略，长期看自研生态的完善度与易用性。
MTK 于 2026 MDDC 率先发布双 NPU 架构（性能 NPU + 能效 NPU），引领「Always-On AI」新范式。恒玄 BES6100 混合系统架构（值守区 + 算力区）异曲同工。端侧 AI 正从「峰值算力竞赛」转向「持续可用性竞赛」。
Qualcomm + Arduino VENTUNO Q（$200–300 级）、树莓派5 + QCS8625 转接板、NVIDIA Jetson Nano Super（$249）将端侧 AI 开发从专业嵌入式工程师扩散至应用开发者和爱好者。生态竞争从硬件延伸至开发者社区运营。
中国 AI 芯片市场 2024 年 1412 亿元 → 2029 年预计 13368 亿元（CAGR 53.7%）。<200 TOPS 区段国产已实现规模替代；200–700 TOPS 车载国产份额快速提升；>700 TFLOPS 具身智能旗舰赛道 NVIDIA Thor 仍一家独大，爱芯 M97 和沐曦曦选创智是两个最值得关注的国产突围者。
1. 本报告覆盖 17 家厂商：国际三强 (NVIDIA / Qualcomm / MediaTek) + 14 家国产端侧算力卡。
2. 数据来源：各公司官方公告、WAIC 2026 / CES 2026 / MWC 2026 展会信息、券商研究报告（申万宏源、国盛证券、国泰海通、东吴证券、开源证券等）、行业媒体公开报道、Qualcomm Developer Portal、MTK Developer 等。
3. 算力单位说明：TOPS（INT8 稠密整数算力）、TFLOPS（FP16/FP32 浮点算力）、FP4（NVIDIA Thor 稀疏算力）。不同精度之间不可直接对比。
4. 「端侧」在本报告中指非数据中心场景，涵盖：AI PC / 手机 / 平板 / 智能座舱 / AIoT / 边缘计算 / 可穿戴 / 机器人等设备端计算。
5. 营收预测数据来自券商一致预期，实际可能存在偏差，仅供参考，不构成投资建议。
6. 报告截止日期：2026 年 7 月 28 日。